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先进封装时代来临,如何棋牌手游排行榜实现“直道超车”

免洗面膜 2021-08-16 16:398863棋牌手游大全

  棋牌手游大全长期以来,摩尔定律是推动半导体行业发展的最强动力,业内一直遵循这个定律,让芯片更小、性能更好、功耗更低,价格也更便宜。然而,近年来,越来越多的科学家认为基本的物理限制正在使得摩尔定律失效。而先进封装将引领半导体产业继续发展,已经是业内共识。

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  先进封装时代来临,设备国产率不足2%

  棋牌手游排行榜从行业发展的趋势来看,终端产品对芯片的小型化、低能耗、高性能、高频、低成本、可靠性等有越来越高的要求,而从晶圆制造的角度来追求以上因素,不管从物理特性,还是投资成本上都越来越困难。

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  虽然,资金实力雄厚的台积电、三星还在探索摩尔定律物理极限的路上不断前进,开始研发3纳米、2纳米、甚至于1纳米先进制造工艺技术,但受限于资金压力和技术水平,当前已经有格芯、联电等多家厂商宣布不再跟进,作为摩尔定律的坚定执行者,英特尔的7纳米工艺也一再延期。

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  与此同时,包括英特尔、台积电、三星在内的半导体巨头不止一次地在公开场合宣扬了自己在先进封装领域的技术成果,藉此以掌握未来的商机。

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  行业人士普遍认为,后摩尔时代,将是先进封装的时代。无论是台积电、三星、英特尔,还是日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技在内的OSAT厂商都提前布局、重注在先进封装技术上。

  经过多年的发展,OSAT在SiP、WLCSP和Bumping/FC等先进封装技术方面,已经具备大规模生产能力,拥有众多客户,是先进封装的有力竞争者。

  在5G、高性能计算、数据中心、人工智能、物联网及汽车智能化等行业应用的快速发展之下,市场对高性能芯片、系统集成器件和模块的需求暴增,相应地也带动了先进封装技术需求。资料显示,2019年全球先进封装芯片的全球出货量约750亿颗,伴随着半导体行业的爆发增长,预计到2025年,全球先进封装芯片产量将达到1600亿颗,综合年化增速14%。

  先进封装技术需求上升加速了市场的投资扩产,进而带动先进封装设备需求迅速提升。资料显示,2019年全球先进封装设备市场体量在3.8亿美元,预计每年增速在10%,2025年将达到6.73亿美元。其中大中华地区受产业政策的刺激和贸易战进口替代的因素影响,在全球占比约70%,即市场将达到4.37亿美元。

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